一、培訓(xùn)背景

隨著電子科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速率和工作頻率在不斷地提高。DDR4高速并行總線面臨著較為嚴(yán)峻的信號完整性問題。對DDR4高速并行總線進行仿真分析,有利于解決DDR4的信號完整性問題,為設(shè)計人員提供參考并且可以促進DDR4的進一步普及和發(fā)展。

二、課程大綱

第1次課程主題：Cadence軟件下的原理圖設(shè)計流程和規(guī)范原理圖的制作方法。

原理圖設(shè)計OrCAD Capture工具的級別使用方法。

【1】板級原理圖設(shè)計的流程講解。

【2】板級原理圖設(shè)計中所使用到的軟件OrCAD Capture。

【3】OrCAD Capture軟件中的原理圖繪制和設(shè)計概述。

【4】OrCAD Capture符號OLB庫的制作和設(shè)計概述。

【5】OrCAD Capture原理圖的錯誤檢查和元件編號概述。

【6】OrCAD Capture BOM文件生產(chǎn)與元件屬性編輯概述。

【7】OrCAD Capture網(wǎng)絡(luò)表的輸出的和同步概述。

OrCAD Capture基礎(chǔ)使用方法和常用操作

【1】新建Project工程文件和DSN文件，兩者之間的關(guān)系。

【2】普通元件放置方法（快捷鍵P），移動元件，旋轉(zhuǎn)元件。

【3】Add library增加元件庫和庫的合并的與庫的合并操作。

【4】Remove Library移除元件庫 和庫元件的刪除操作。

【5】當(dāng)前庫元件的搜索辦法和庫編輯辦法。

【6】Part Search 選項來搜索與Browse的使用方法。

【7】元件的屬性編輯和瀏覽 Parts元件。

【8】放置電源和GND的方法和瀏覽 Nets。

【9】利用瀏覽批量修改元件的封裝。

【10】屬性的編輯的和添加刪除的元件庫的方法。

元件的各種連接辦法與快捷鍵的使用與常用元件操作。

【1】同一個頁面內(nèi)建立互連線連接辦法與鏈接符號的使用。

【2】同一個頁面內(nèi)NET連接鏈接與不同頁面之間的符號鏈接。

【3】電氣連接的引腳，放置無連接標(biāo)記操作和反向操作。

【4】不同頁面間建立互聯(lián)的方法與兩種跨頁面符號的使用。

【5】總線的使用方法和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號的處理。

【6】總線中的說明問題和常見的鏈接錯誤處理。

【7】元件的移動，元件的刪除，元件的復(fù)制，元件的鏡像。

【8】元件的屬性編輯，非電氣元件對象圖像文本的設(shè)置情況。

【9】快捷鍵的使用和常用快捷鍵的使用說明。

【10】批量修改元件屬性和修改元件的屬性的技巧，元件屬性批量選擇，過濾器的使用和同類型對象的選擇。

第二次課程主題：創(chuàng)建原理圖符號庫和批量操作元件符號庫的方法。

原理圖設(shè)計OrCAD Capture庫的制作和庫的修改。

【1】創(chuàng)建新的元件庫辦法，通過操作單獨建立和表格建立的辦法。

【2】元件一個parts元件創(chuàng)建，多個parts元件創(chuàng)建的辦法。

【3】元件柵格的處理和對齊，顯示柵格對齊和自動對齊。

【4】一次放置多個pins，pin array命令。

【5】低電平有效PIN的名稱的寫法。

【6】利用New Part Creation Spreadsheet創(chuàng)建元件。

【7】元件庫的常用編輯技巧。

【8】Homogeneous 類型元件畫法。

【9】Heterogeneous 類型元件畫法。

【10】多Parts的使用中出現(xiàn)的錯誤處理和添加變量的約束編輯。

第三次課程主題：件添加封裝和屬性的編輯修改和相關(guān)的操作生成網(wǎng)絡(luò)表相關(guān)內(nèi)容

原理圖設(shè)計OrCAD Capture元件屬性的高級編輯和相關(guān)檢查輸出

【1】單個元件增加Footprint 屬性修改。

【2】元件庫中添加Footprint 屬性，更新到原理圖操作。

【3】批量添加Footprint 屬性和其他的屬性操作。

【4】原理圖的編號操作和原理圖按頁編號，高級自定義編號。

【5】進行DRC 檢查和DRC錯誤的自定義，錯誤的排除。

【6】DRC警告和錯誤的轉(zhuǎn)換設(shè)置，DRC的排除。

【7】統(tǒng)計元件PIN數(shù)。

【8】標(biāo)準(zhǔn)元件清單和Bill of material 輸出處理。

【9】原理圖元件的位號和屬性的自定義與元件反標(biāo)處理。

【10】原理圖添加ROM屬性和線寬，線距，約束規(guī)則的屬性處理。

【11】原理圖多元件封裝的處理和多參數(shù)屬性的傳遞設(shè)置。

第四次課程主題：STM32控制板或者DSP控制板原理圖項目實訓(xùn)實例訓(xùn)練

STM32控制板或者DSP控制板原理圖項目實訓(xùn)實例（實例操作，手把手）

【1】STM32控制板或者DSP控制板產(chǎn)品思路的設(shè)計框架構(gòu)思與搭建。

【2】硬件設(shè)計系統(tǒng)框圖的構(gòu)建和系統(tǒng)框架構(gòu)建。

【3】設(shè)計預(yù)留功能模塊電路構(gòu)建，電路功能框架構(gòu)建。

【4】芯片的手冊選型和相關(guān)芯片的主要手冊的解讀設(shè)計。

【5】芯片原理圖符號庫制作。

【6】硬件原理圖互聯(lián)和繪制，手把手的練習(xí)教學(xué)。

【7】原理圖的DRC錯誤檢查和排除錯誤，鏈接互聯(lián)錯誤檢查和排除。

【8】原理圖編號和原理圖的局部編號，元件編號的批量操作處理。

【9】原理圖的封裝匹配和封裝的添加處理操作。

【10】原理圖BOM輸出和BOM的手工整理操作

【11】原理圖生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)表，第1方面網(wǎng)絡(luò)和第三方網(wǎng)絡(luò)表。

【12】原理圖項目設(shè)計中的錯誤問題解答，現(xiàn)場操作各自問題總結(jié)。

【13】原理圖項目評審和設(shè)計總結(jié)。

第五次課程主題：創(chuàng)建原理圖符號庫和批量操作元件符號庫的方法。

Cadence軟件下的PCB設(shè)計流程概述

【1】Cadence板級設(shè)計的流程與研發(fā)各層次階段分類概述。

【2】PCB封裝庫的設(shè)計與庫文件和路徑等的設(shè)置概述。

【3】PCB設(shè)計軟件Allegro PCB Editor應(yīng)用概述。

【4】Allegro PCB Editor下的模塊功能和模塊的分類概述。

【5】Allegro PCB Editor的選擇組件功能和相應(yīng)的設(shè)計工具概述。

【6】Allegro PCB Editor設(shè)計流程網(wǎng)絡(luò)表同步相關(guān)知識概述。

【7】Allegro PCB Editor 設(shè)計流程結(jié)構(gòu)圖層疊知識概述。

【8】Allegro PCB Editor 設(shè)計流程布局知識概述。

【9】Allegro PCB Editor 設(shè)計流程規(guī)則概述。

【10】Allegro PCB Editor 設(shè)計流程布線概述。

【11】Allegro PCB Editor 設(shè)計流程后處理概述。

【12】Allegro PCB Editor生產(chǎn)Artwork文件概述。

【13】Allegro PCB Editor軟件的常用操作習(xí)慣和高效的操作規(guī)范。

第六次課程主題：Allegro PCB Editor界面功能分組和模塊應(yīng)用功能講解與操作演示。

Allegro PCB Editor界面功能分組和模塊（操作演示，一起跟著學(xué)菜單命令的使用方法和技巧）

【1】常用模塊&軟件主界面和軟件中各種常用菜單功能及使用方法講解與演示，重點講解軟件進行高速PCB layout設(shè)計中所涉及到的菜單功能使用方法與操作演示。

【2】柵格點的設(shè)置技巧，單位技巧，參考原點的設(shè)置習(xí)慣。

【3】Class and sub class的管理，顯示層和顏色的設(shè)置，層中常用的設(shè)置和工程師顏色習(xí)慣。

【4】常用的鍵盤命令，圖紙中的平面坐標(biāo)，命令中的簡化命令使用。

【5】PCB疊層的設(shè)置和管理，疊層參數(shù)的設(shè)置優(yōu)化，單端和查分線參考層的設(shè)置；阻抗的計算方法和阻抗的控制經(jīng)驗。

【6】PCB設(shè)計中常用的4,6,8,10,12層電路板疊層設(shè)置演示，廠商疊層模板的使用到各種約束條件的代入。

【7】鼠標(biāo)Stroke功能的設(shè)置，常用鼠標(biāo)進行右手畫線實現(xiàn)命令選擇和切換的方法?？旖莅存I的定義，高速PCB布線中常用的提高效率的8個按鍵設(shè)置方法和習(xí)慣；及script腳本錄制命令回放。

第七次課程主題：焊盤知識與手把手的制作各自常用焊盤及封裝。

焊盤知識與手把手的制作各自常用焊盤及封裝

【1】PCB中的正片和負(fù)片，內(nèi)層使用負(fù)片或者正片的時候所帶來的不同，目前最常用的是正片。

【2】焊盤的結(jié)構(gòu)，Solder Mask和Paste mask，regular pad ,Thermal Relief和Anti Pad之間的關(guān)系；NSMD和SMD之間的區(qū)別，和各自的優(yōu)缺點及使用對象。

【3】焊盤的命令規(guī)則，常用的焊盤命令習(xí)慣方法，企業(yè)的規(guī)則分享。

【4】SMD,DIP元件引腳和焊盤尺寸的關(guān)系，制作flash symbol焊盤的時候的計算方法。

【5】異性shape symbol焊盤的建立技巧，Solder Mask和Paste mask生產(chǎn)方法。

【6】元件封裝命名及封裝制作，封裝按照symbol進行管理的方法，建立元件庫和維護元件庫。

【7】現(xiàn)場帶領(lǐng)制作元件封裝，可以選擇SMD和DIP兩種類型封裝進行現(xiàn)場制作。

封裝制作常見問題答疑，封裝的名稱的路徑的問題等相關(guān)問題現(xiàn)場解答。

第八次課程主題：STM32控制板或者DSP控制板項目實訓(xùn)封裝庫設(shè)計與建立（培訓(xùn)現(xiàn)場的實訓(xùn)項目，練習(xí)實例）。

STM32控制板或者DSP控制板項目實訓(xùn)封裝庫設(shè)計與建立（培訓(xùn)現(xiàn)場的實訓(xùn)項目，課程練習(xí)的實例）

【1】芯片封裝制作預(yù)先分析與講解。

【2】4個路徑的設(shè)置和路徑的文件匹配設(shè)置與講解。

【3】封裝設(shè)計焊盤文件制作，焊盤設(shè)計實例屬性解讀與講解。

【4】SMD貼片封裝的尺寸計算和制作，手把手的封裝設(shè)計。

【5】DIP插件封裝的尺寸計算和制作，手把手的封裝設(shè)計。

【6】連接器的尺寸計算和制作，手把手的封裝設(shè)計。

【7】封裝修改和焊盤名稱替換和更新，整體替換和個別替換修改修改焊盤封裝更新等關(guān)鍵操作。

【8】封裝的修改和另存為，封裝文件的編輯和和從新定義。

第九次主題：電路板創(chuàng)建與網(wǎng)絡(luò)表解讀和導(dǎo)入及第三方網(wǎng)絡(luò)表的應(yīng)用。

電路板創(chuàng)建與網(wǎng)絡(luò)表解讀和導(dǎo)入及第三方網(wǎng)絡(luò)表的應(yīng)用（現(xiàn)場演示，跟著做操作，鞏固學(xué)習(xí)）

【1】電路板的組成要素，使用向?qū)?chuàng)建電路板，手工創(chuàng)建電路板，手工繪制電路板外框Outline。

【2】路板倒角，Route Keepin，Package Keepin，Z-copy的使用，定位孔安裝孔的創(chuàng)建和擺放添加方法操作。

【3】網(wǎng)絡(luò)表的作用，網(wǎng)絡(luò)表的導(dǎo)出，第三方網(wǎng)絡(luò)表的解讀和加載方法與路徑的注意問題。

【4】手工修改網(wǎng)絡(luò)表的方法，添加元件和添加網(wǎng)絡(luò)，修改網(wǎng)絡(luò)的方法和技巧。

【5】無原理圖手工編寫網(wǎng)絡(luò)表的語法和技巧，手把手編寫一份網(wǎng)絡(luò)表，導(dǎo)入到PCB中同步。

【師資力量】

【機構(gòu)簡介】

凡億教育致力于打造電子設(shè)計一站式教學(xué)，提供課程涵蓋PCB設(shè)計、硬件開發(fā)、EDA仿真、嵌入式開發(fā)等精品的線上、線下實戰(zhàn)課程，同時出版了十幾本行業(yè)書籍，如：《Altium Designer 24 中文版 電子設(shè)計速成實戰(zhàn)寶典》、《Cadence Allegro 17.4電子設(shè)計速成實戰(zhàn)寶典》等